金盏金融服务园区积极参加第十八届北京科博会

日期:2015-05-28 来源:区金盏金融服务园区管委会

    在区投促局的大力支持下,通过全面筹备,积极参展第十八届中国北京国际科技产业博览会。本届科博会围绕“引领科技创新、推动产业发展”的活动主题展开,借助这一高端平台,园区充分展示了综合功能定位和整体风貌,使参观人员对园区开发建设进展、地铁建设相关情况、土地上市相关动态等大家关注的重点工作有了深入的认识和了解。
    通过此次参展活动,园区吸纳了前沿理念、拓宽了发展思路,对科技创新对产业发展的推动作用和国际交流与合作的深化作用有了更深刻的理解。